芯片，遇到难题

近，semiengineering 的文章指出，由于复杂性不断上升，芯片制造从单片芯片转向多芯片组件，需要进行更多次迭代，以及定制化程度不断提高导致设计和验证更加耗时，首次流片的成功率正在急剧下降。从西门子提供的···

恩智浦推出第三代S32R47雷达处理器

恩智浦半导体（NXP）于13日发布了全新第三代S32R47成像雷达处理器。S32R47采用16纳米FinFET工艺制造，相比前代产品性能提升高达两倍，同时显著优化系统成本与能耗。该处理器支持L2+至L4级自动驾驶需求，整合毫米波雷···

英伟达降级版H20或用GDDR取代HBM

在英伟达H20受到最新出口限制之后，其正在开发该芯片的降级版本，以寻求在有限政策空间内继续开拓中国市场，最早可能在7月发布。降级版H20性能预计会有较为明显的下调，尤其是在内存容量方面，据TrendForce报道英伟达···

用于活动跟踪和高g冲击测量的传感器

意法半导体（ST）推出了一款传感器，该传感器将惯性测量单元（IMU）与嵌入式人工智能相结合，并针对活动跟踪和高冲击测量进行了优化。LSM6DSV320X 传感器是行业首创的常规尺寸模块，尺寸为 3 x 2.5 mm，内置 AI 处理···

纳芯微发布车规级2路半桥驱动NSD3602-Q1，多负载兼容，提升汽车域控系统的灵活性

近日，上海 —— 纳芯微电子（简称“纳芯微”）发布全新双通道半桥栅极驱动芯片NSD3602-Q1系列，提供2路半桥驱动，可驱动1路直流有刷电机或者1-2路电磁阀。NSD3602-Q1适合用于车身应用中多电机或多负载场景，如车窗升···

Vishay推出通过AEC-Q200认证的新款厚膜功率电阻器可选配NTC热敏电阻和PC-TIM

日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一款通过AEC-Q200认证、采用紧凑型薄形SOT-227封装并可安装在散热片上的全新厚膜功率电阻器---ISOA200。Vishay MCB ISOA200可选配用于内部温度监测的NTC热敏电···

巴斯夫集团发布2025年一季度财务数据

■   不计特殊项目的息税、折旧及摊销前收益为26亿欧元，与分析师预测一致■   巴斯夫集团2025年展望保持不变巴斯夫集团首席财务官 Dirk Elvermann 博士在一季度分析师及投资者电话发布会上表示···

Cadence推出突破性DDR5 12.8Gbps MRDIMM Gen2内存IP系统解决方案，助力云端AI技术升级

楷登电子（美国 Cadence 公司）近日宣布率先推出基于台积公司 N3 工艺的 DDR5 12.8Gbps MRDIMM Gen2 内存 IP 解决方案。该新解决方案可满足业内对于更大内存带宽的需求，能适应企业和数据中心应用中前沿的 AI 处理需···

方寸之间构筑系统级可靠性，纳芯微发布国产首款高性能2线制霍尔开关MT72xx系列

纳芯微电子（简称“纳芯微”） 近日推出国内首款 2 线制霍尔开关MT72xx系列。该系列产品具有卓越的EMC性能、丰富极性选择以及高集成设计，满足 ASIL-A 功能安全认证标准，符合AEC-Q100 Grade 0标准，可应用···

三星代工再遭弃，救命稻草在哪里？

由于三星尖端制程良率偏低，以及美国特朗普政府关税政策影响，处理器大厂AMD可能已经取消了三星4nm制程订单，进而转向了向台积电美国亚利桑那州晶圆厂下单。这一决定标志着三星代工业务继失去高通、英伟达等科技巨头···